一、技術開發單位
　　 電子科技集團第四十五研究所
　　 二、技術簡介
　　 技術實現的原理、途徑：該設備可用A、B、C型和分層等四種掃描方式下超聲波發射接收、高速A/D數據采集、實時分析算法等關鍵技術，實現了多種聲學掃描檢測模式。
　　 三、技術特點
　　 （一）設備可配置15MHz、30 MHz、50 MHz、75 MHz、100 MHz五個超聲波探頭，最高檢測分辨率達到10μm；
　　 （二）可實現封裝器件內部分層、開裂、空洞、氣孔、裂縫和夾雜等缺陷的無接觸無損傷檢測，適用范圍廣。
　　 四、技術水平
　　 掃描軸分辨率： 0.5μm；
　　 步進軸分辨率： 0.2μm；
　　 最高分辨率：   10μm。
　　 五、適用范圍
　　 技術可應用于微組裝器件的檢測，也可以應用到其它半導體行業以及材料行業的檢測。
　　 六、專利狀態
　　 發明專利：
　　 超聲掃描顯微鏡C掃描TOF掃描圖像構建算法 200910075710.X
　　 超聲掃描顯微鏡C掃描峰值圖像構建算法   200910075709.7
　　 超聲掃描顯微鏡C掃描相位反轉圖像構建算法 200910075712.9
　　 超聲掃描顯微鏡B掃描圖像構建算法    200910075711.4
　　 實用新型專利：
　　 超聲掃描顯微鏡用超聲波發射接收裝置    200920217340.4
　　 外觀設計專利：
　　 檢測儀（聲學掃描）   200930125671.0
　　 七、技術狀態
　　 批量生產階段。
　　 八、合作方式
　　 技術轉讓、股權投資、合作開發。
　　 九、投入需求
　　 需要技術需求方投入的資金或其他條件（包括場地、設施等）
　　 資金投入：3000萬元人民幣
　　 場    地：2000㎡的潔凈廠房
　　 十、預期效益
　　 按年生產200臺計算，可實現產值16000萬元，利潤1600萬。
　　 十一、聯系方式
　　 聯 系 人：王安平
　　 電    話：13582786069
　　 電子郵箱：kjch@45inst.com