【技術簡介】采用波長355 nm 的紫外激光（俗稱冷激光）來直接打斷分子鍵，熱效應小，加工表面幾乎沒有燒蝕痕跡，適用于半導體等的精密加工。

　　【技術特點】加工方式：振鏡掃描與工作臺二維運動相結合，適用于圓孔、方孔、圓弧、虛線等復雜異型圖形加工；
　　圖形輸入：支持DXF圖形格式，也可按照在界面中繪制的圖形進行加工；
　　圖像系統：可進行圖形對準、效果觀察、尺寸測量等功能；
　　軟件功能：全中文操作界面，界面友好、簡單直觀，可將工藝參數、加工方式編輯成文件，存儲后方便使用；集成實時狀態顯示、故障報警等功能。

　　【技術水平】整機精度：±15µm
　　加工孔徑：≥φ0.1mm
　　激光器功率：≤8W
　　振鏡掃描范圍： 50 mm×50mm
　　劃切深度：根據劃切材料確定
　　自動上下料：可選配

　　【可應用領域和范圍】本設備可用于對LTCC、HTCC、聚酰亞胺、薄銅皮等材料的切割打孔，硅太陽能電池刻槽，硅片打標等。

　　【專利狀態】已獲得4項發明，一項實用新型專利。

　　【技術狀態】小批量生產階段

　　【合作方式】合作開發

　　【投入需求】用于設備裝配調試的千級凈化間200平方米，完整的機加工基地。

　　【預期效益】本設備預計每年銷售10臺，每臺售價160萬，創造經濟效益1600萬元。
             本設備完全可以替代進口設備，實現激光精密加工設備國產化。

　　聯系方式韋薇  010-51989177