合作信息
YHFT-QMBase高性能DSP芯片
發(fā)布單位：國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)
所屬行業(yè)：電子信息
合作信息類(lèi)型：意向合作
機(jī)構(gòu)類(lèi)型：高等院校
供求關(guān)系：供應(yīng)
合作信息期限：2018-3
參考價(jià)格：面議
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合作信息簡(jiǎn)介
成果簡(jiǎn)介：
YHFT-QMBase是國(guó)防科技大學(xué)研制的一款高性能多核DSP芯片，包含4個(gè)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的指令集體第結(jié)構(gòu)的YHFT-Matrix內(nèi)核。該內(nèi)核目前已申請(qǐng)29項(xiàng)相關(guān)國(guó)家專(zhuān)利，其中15項(xiàng)獲得授權(quán)。芯片采用TSMC65nm工藝生產(chǎn)；具有1個(gè)民間步存儲(chǔ)接口，1個(gè)DDR2-800接口，2個(gè)Serial RapidlO接口（x4/x1，單lane傳輸速率支持1.25/2.5/3.125Gbps），外部管腳數(shù)為1152個(gè)，采用Flip-Chip封裝。
中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所的測(cè)試結(jié)果表明，YHFT-QMBase芯片頻率達(dá)到500MHz，支持32/64位浮點(diǎn)運(yùn)算和8/16/32/64位定點(diǎn)運(yùn)算，32位浮點(diǎn)處理能力32GFMACS，SIMD定點(diǎn)處理能力＞128GMACS；內(nèi)嵌32Mb以上片上存儲(chǔ)器。內(nèi)核典型功耗為8W，DDR2穩(wěn)定工作在400MHz，SERIAL RapidlO穩(wěn)定工作在3.125GHz。
市場(chǎng)預(yù)測(cè)：
該成果突破了有效支持3G/4G無(wú)線基站等計(jì)算密集型應(yīng)用的DSP關(guān)鍵技術(shù)，推出了有綜合競(jìng)爭(zhēng)力的高性能DSP芯片參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)無(wú)線通信領(lǐng)域中基站的建設(shè)具有重要的引領(lǐng)作用，為構(gòu)建我國(guó)未來(lái)自主無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，具有廣闊的應(yīng)用范圍和產(chǎn)業(yè)化前景。
YHFT-QMBase是國(guó)防科技大學(xué)研制的一款高性能多核DSP芯片，包含4個(gè)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的指令集體第結(jié)構(gòu)的YHFT-Matrix內(nèi)核。該內(nèi)核目前已申請(qǐng)29項(xiàng)相關(guān)國(guó)家專(zhuān)利，其中15項(xiàng)獲得授權(quán)。芯片采用TSMC65nm工藝生產(chǎn)；具有1個(gè)民間步存儲(chǔ)接口，1個(gè)DDR2-800接口，2個(gè)Serial RapidlO接口（x4/x1，單lane傳輸速率支持1.25/2.5/3.125Gbps），外部管腳數(shù)為1152個(gè)，采用Flip-Chip封裝。
中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所的測(cè)試結(jié)果表明，YHFT-QMBase芯片頻率達(dá)到500MHz，支持32/64位浮點(diǎn)運(yùn)算和8/16/32/64位定點(diǎn)運(yùn)算，32位浮點(diǎn)處理能力32GFMACS，SIMD定點(diǎn)處理能力＞128GMACS；內(nèi)嵌32Mb以上片上存儲(chǔ)器。內(nèi)核典型功耗為8W，DDR2穩(wěn)定工作在400MHz，SERIAL RapidlO穩(wěn)定工作在3.125GHz。
市場(chǎng)預(yù)測(cè)：
該成果突破了有效支持3G/4G無(wú)線基站等計(jì)算密集型應(yīng)用的DSP關(guān)鍵技術(shù)，推出了有綜合競(jìng)爭(zhēng)力的高性能DSP芯片參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)無(wú)線通信領(lǐng)域中基站的建設(shè)具有重要的引領(lǐng)作用，為構(gòu)建我國(guó)未來(lái)自主無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，具有廣闊的應(yīng)用范圍和產(chǎn)業(yè)化前景。
