完成單位：物聯網工程學院
    成果形式：專利技術系統成套
    完成人：李書旗等
    簡介：針對無功補償投切電容諧波大、瞬間涌流大、開關動作不頻繁等特點，提出了一種基于可控硅的專用混合智能功率模塊SHIPM（Special Hybrid Intelligent Power Module）的解決方案，借鑒IPM的集成技術以提高模塊可靠性，將優化的控制電路、驅動電路、保護電路、可控硅管芯和大功率磁保持繼電器封裝成一個整體，將復合開關以及傳統智能功率模塊(IPM)優勢互補的新型功率控制模塊。電路設計中突出低功耗設計，使用時無需加裝散熱器。本項目可應用于無功補償電容投切、大功率負載開關等場合。